008220131s2021        us                              c    eng  d
■001000016054531
■00520220210094331
■020    ▼a9798460419227
■035    ▼a(MiAaPQ)AAI28720393
■040    ▼aMiAaPQ▼cMiAaPQ
■0820  ▼a621.3
■1001  ▼aKalappurakal  Thankappan,  Kannan.
■24513▼aAn  On-Chip  ESD  Sensor  for  Use  in  Advanced  Packaging
■260    ▼a[Sl]▼bUniversity  of  California,  Los  Angeles▼c2021
■260  1▼aAnn  Arbor▼bProQuest  Dissertations  &  Theses▼c2021
■300    ▼a133  p
■500    ▼aSource:  Dissertations  Abstracts  International,  Volume:  83-04,  Section:  B.
■500    ▼aAdvisor:  Iyer,  Subramanian.
■5021  ▼aThesis  (Ph.D.)--University  of  California,  Los  Angeles,  2021.
■506    ▼aThis  item  must  not  be  sold  to  any  third  party  vendors.
■590    ▼aSchool  code:  0031.
■650  4▼aElectrical  engineering
■653    ▼aElectrostatic  discharge
■653    ▼aHeterogeneous  integration
■653    ▼aPackaging
■653    ▼aPower  delivery  network
■653    ▼aSensors
■653    ▼aSilicon  Interconnect  Fabric
■690    ▼a0544
■71020▼aUniversity  of  California,  Los  Angeles▼bElectrical  and  Computer  Engineering  0333.
■7730  ▼tDissertations  Abstracts  International▼g83-04B.
■773    ▼tDissertation  Abstract  International
■790    ▼a0031
■791    ▼aPh.D.
■792    ▼a2021
■793    ▼aEnglish
■85640▼uhttp://www.riss.kr/pdu/ddodLink.do?id=T16054531▼nKERIS▼z이  자료의  원문은  한국교육학술정보원에서  제공합니다.
■980    ▼a202202▼f2022