An On-Chip ESD Sensor for Use in Advanced Packaging
An On-Chip ESD Sensor for Use in Advanced Packaging
- 자료유형
- 학위논문파일 국외
- 최종처리일시
- 20220210094331
- ISBN
- 9798460419227
- DDC
- 621.3
- 서명/저자
- An On-Chip ESD Sensor for Use in Advanced Packaging
- 발행사항
- [Sl] : University of California, Los Angeles, 2021
- 발행사항
- Ann Arbor : ProQuest Dissertations & Theses, 2021
- 형태사항
- 133 p
- 주기사항
- Source: Dissertations Abstracts International, Volume: 83-04, Section: B.
- 주기사항
- Advisor: Iyer, Subramanian.
- 학위논문주기
- Thesis (Ph.D.)--University of California, Los Angeles, 2021.
- 사용제한주기
- This item must not be sold to any third party vendors.
- 일반주제명
- Electrical engineering
- 키워드
- Packaging
- 키워드
- Sensors
- 기타저자
- University of California, Los Angeles Electrical and Computer Engineering 0333
- 기본자료저록
- Dissertations Abstracts International. 83-04B.
- 기본자료저록
- Dissertation Abstract International
- 전자적 위치 및 접속
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