MARC

 008260126s2023        us                              c    eng  d
■001000017360527
■00520260202105541
■006m          o    d                
■007cr#unu||||||||
■020    ▼a9798263391027
■035    ▼a(MiAaPQ)AAI32315159
■035    ▼a(MiAaPQ)GeorgiaTech72060
■040    ▼aMiAaPQ▼cMiAaPQ
■0820  ▼a621.384
■1001  ▼aRehman,  Mutee  Ur.
■24510▼aDesign,  Fabrication  and  Characterization  of  SUB-THZ  Components  in  Glass  Interposer  Substrates
■260    ▼a[Sl]▼bGeorgia  Institute  of  Technology▼c2023
■260  1▼aAnn  Arbor▼bProQuest  Dissertations  &  Theses▼c2023
■300    ▼a178  p
■500    ▼aSource:  Dissertations  Abstracts  International,  Volume:  87-05,  Section:  A.
■500    ▼aAdvisor:  Swaminathan,  Madhavan.
■5021  ▼aThesis  (Ph.D.)--Georgia  Institute  of  Technology,  2023.
■520    ▼aThe  aim  of  this  thesis  is  to  develop  glass  interposer  technology  for  sub-THz  frequency  region  for  supporting  6G  wireless  networks.  Next  generation  systems  will  require  carrier  frequencies  above  100  GHz  to  provide  multi-GHz  bandwidth  necessary  to  support  data  rates  in  the  order  of  10  Gbps.  Glassinterposer  technology  is  gaining  attention  forsupporting  these  sub-THz  modules  because  of  its  unique  ability  to  support  fine  features  sizes  at  low  cost  with  superior  electrical  performance.  This  work  contributes  to  the  development  of  glass  interposer  technology  for  the  sub-THz  frequency  region  by  providing  the  first  electrical  characterization  results(dielectric  constant  and  losstangent)  for  glassinterposersfor  a  broad  frequency  range  of  20  GHz  to  170  GHz.  The  extracted  results  can  be  used  to  accurately  design  RF  components  in  glass  interposer  technology  for  sub-THz  frequency  region.  This  thesis  also  presents  the  design,  fabrication,  and  measurements  for  interconnects  (microstrip  lines,  CPWs  and  SIWs)  on  glass  interposers  up  to  170  GHz  and  compares  the  performance  with  other  state  of  the  art  alternatives.This  work  also  presents  of  a  new  class  of  filters  in  SIW  technology  called  Blind  Via  Filters,  which  are  designed  by  using  blind  vias  in  SIW.  The  performance  and  size  of  Blind  Via  Filters  have  been  compared  with  traditional  SIW  cavity-based  filters.  Blind  Via  Filters  are  only  a  third  of  the  size  of  their  traditional  counterparts  for  similar  passband  performance  which  implies  that  class  of  filters  is  promising  for  designing  miniaturized  filters  in  SIW  technology.This  thesis  also  presents  the  design,  fabrication  and  characterization  of  ultra-low  loss  Air  Filled  SIWs  in  multi-layer  laminate  stack  up.  The  performance  of  the  Air  Filled  SIWs  has  been  compared  with  solid  SIWs  fabricated  in  the  same  material  stack  up.  Air  Filled  SIWs  show  50%  less  insertion  loss  compared  to  the  solid  counterparts.  The  performance  has  also  been  compared  with  other  SIWs  operating  in  D-band.
■590    ▼aSchool  code:  0078.
■650  4▼aWireless  communications
■650  4▼aReceivers  &  amplifiers
■650  4▼aWireless  networks
■650  4▼aSemiconductor  research
■650  4▼aLiquid  crystal  polymers
■650  4▼aGlass  substrates
■650  4▼aBandwidths
■650  4▼aAntennas
■650  4▼aCopper
■650  4▼aDesign
■650  4▼aSilicon  wafers
■650  4▼aTransmitters
■650  4▼aPackaging
■650  4▼aHeat  conductivity
■650  4▼aThin  films
■650  4▼aDrilling
■650  4▼aCondensed  matter  physics
■650  4▼aElectrical  engineering
■650  4▼aMaterials  science
■650  4▼aPolymer  chemistry
■650  4▼aThermodynamics
■690    ▼a0389
■690    ▼a0549
■690    ▼a0611
■690    ▼a0544
■690    ▼a0794
■690    ▼a0495
■690    ▼a0348
■71020▼aGeorgia  Institute  of  Technology.
■7730  ▼tDissertations  Abstracts  International▼g87-05A.
■790    ▼a0078
■791    ▼aPh.D.
■792    ▼a2023
■793    ▼aEnglish
■85640▼uhttp://www.riss.kr/pdu/ddodLink.do?id=T17360527▼nKERIS▼z이  자료의  원문은  한국교육학술정보원에서  제공합니다.

미리보기

내보내기

chatGPT토론

Ai 추천 관련 도서